贝壳电子书 > 网络杂集电子书 > 手机知识大全 >

第38章

手机知识大全-第38章

小说: 手机知识大全 字数: 每页4000字

按键盘上方向键 ← 或 → 可快速上下翻页,按键盘上的 Enter 键可回到本书目录页,按键盘上方向键 ↑ 可回到本页顶部!
————未阅读完?加入书签已便下次继续阅读!



  CPU有无输出poweron信号到电源IC?
  初始化软件有错误?重新写软件试试看。
  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

  该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
  检查与处理:
  天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
  检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
  检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
  检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
  检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
  检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1。2V左右,单端AC500mVpp左右。
  检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
  检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
  对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
  补焊CPU、重新写软件。

三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡

  故障分析:
  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
  检查与处理:
  (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
  (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
  (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
  (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
  
四、信号时好时坏

  故障分析:
  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
  检查与处理:
  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

五、工作或待机时间明显变短

  故障分析:
  出现此故障的原因会有:
  (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
  (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
  (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
  通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

六、对方听不到声音或声音小

  故障分析:
  由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
  检查与处理:
  (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
  (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1。5~2V)
  (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
  (4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
  (5)送话器孔被堵住?

七、受话器(耳机)中无声或声音小

  检查与处理:
  (1)菜单中对音量的设置是否正确?
  (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
  (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
  (5)受话器孔被堵住? 

八、无振铃或振铃声小

  检查与处理:
  (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
  (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
  (3)驱动三极管烧坏?
  (4)发声孔被堵住?

九、LCD显示异常

  检查与处理:
  (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
  (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
  (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
  (4)是否LCD质量差?更换LCD。GSM数码手机的几种解锁方法

   在手机维修过程中,解手机锁是比较常见的故障现象之一,这都是由于用户在使用过程中操作不当或忘记了锁机码而引起的。以往的解锁方法通常都是通过更换码片或重写码片资料来解决。如爱立信系列的337、388、398以及788等型号手机;诺基亚系列的3810和8110等型号手机。而摩托罗拉系列手机则可以用测试卡进入测试状态来读出锁机码的方法来解锁。随着科技的飞速发展,手机的体积不断缩小,功能越来越强大,软件版本的不断更新等给手机的维修带来一定的难度,手机的解锁方法就不能像更换码片这种方法就可排除那么简单了。如诺基亚5110以后出厂的各种型号、爱立信T系列等,更换码片后会出现不认卡。下面介绍几种手机的解锁方法,以供参考。

1。 使用免拆机免电脑解锁仪

   这种方法主要是将手机的锁机码复位为原始厂密码或读出机器锁机码。如爱立信系列的手机解锁仪就是将锁机码复位为原厂锁机密“0000”,而诺基亚系列手机的解锁仪则是将手机的锁机码读出,开机后输入读出的密码即可。这种仪器局限性较强,只能适用某种类型的某一种型号手机。

2。 免拆机数码手机软件维修仪。

   NET-2000数码手机软件维修仪是集各种手机电脑传输线于一体的仪器。该仪器功能强大,可以排除目前大部分手机的锁机故障而且可以随着新机型的推出而不断升级、解锁只是该仪器的功能之一将手机与仪器连接好运行相应的软件即可解锁、如爱立信、松下以及诺基亚等系列手机、用这种方法解锁简单、方便,而且不会受软件版本的升级限制是目前维修行业用得较多的方法之一。

3。 码片复位。

   三星SGH600、A100等手机的解锁方法一般都是通过从键盘输入码片复位指令来解锁、其指令为“*2767*2878#”,输入后手机自动关机,重新开机后即可解锁。锁机码恢复为原厂设定的“0000”(SGH600)或“00000000(A100)但这种方法有一缺点就是三星600型手机复位后会改变机身号。

4。 从码片资料中读取。

   这种方法就是将手机的码片元件拆下,用LT-48编程仪读出码片资料并保存备份。然后进入“Edit”编辑状态,查看地址空间相应的文本框所对应的十进制数字即为锁机码。用这种方法解决解锁虽然是麻烦,但仅对于三星2200和2400这些型号的手机,用三星600的复位指令是无效的,更换码片,可能会由于软件版本原因,出现无网络或无发射等故障,同时机身码亦随之改变。所以最好用这种方法解决。

(1)首先将码片放入LT-48编程仪进行读操作,然后命名保存,以备用。

(2)调出保存的码片资料,进入“Edit”编辑状态界面的“Address”项为地址空间,“Hex”项为地址空间的16进制内容,“Text”为文本框的内容是对应于地址空间的内容。

(3)三星2400型手机的锁机码是保存在“0331~0334”地址空间,其十进制数字(锁机密码是文本框对应的4位连续数字“0000”,然后将码片装上,开机后输入这4个零即可解锁。

(4)三星2200型手机锁机码的地址空间是”07B9~07BC”那么三星600和800型手机锁机的地址空间又是在哪里呢?如果有这些机型的码片资料,只要将机型资料调出,进入“Edit”编辑状态,找到地址的空间范围在“020D~0210内所对应的文本框的十进制数字即为锁机码。爱立信337SIM卡及相关故障维修

1、故障现象:插入SIM卡后开机,显示“INSERT CARD(插入卡)”

   检查:首先将手机关闭,用万用表直流档测量SIM卡的SIMRST、SINDAT、SIMCLK与CPU(Z600)的50、51、53脚连接良好;再开机检查SIM卡的VCC脚没有4。75V电压,再查V606基极是高电平(插卡开机后),但V607基极为低电平,发射极为4。75V。

   分析:检查表明SIM卡没有4。75V电压供给,但SIM卡的供电控制信号为高电平时,V606集电极为低电平,证明V606完好。但V607的基极为低电平时,不能将VDIG信号送到集电极输出,说明故障是V607损坏。不能把SIM VCC信号供给SIM卡。

   处理:更换V607。

   结果:重新插卡开机,不再提示“INSERT CARD(插入卡)”,故障排除。

2、故障现象:插卡开机后,显示“INSERT CARD(插入卡)”

   检查:查SIM卡的CLK、DAT、RST信号与CPU均正常连接,在开机时,测V606基极为高电平,同时测V606的集电极为低电平。

   分析:V606为NPN三极管,当基极为高电平时,集电极应为低电平,同时V607基极变成低电平,并导通,VDIG通过V607连接到SIMVCC,但以上检查说明V606的开关功能丧失,令V607不能导通,VDIG电压也就不能送到SIM VCC。

   处理:更换V606。

   结果:手机开机不再显示“INSERT CARD(插入卡)”,故障排除。

3、故障现象:插入卡后开机,显示“INSERT CARD(插入卡)”。

   检查:查CLK、DAT、RST与CPU连接正常,开机时SIM卡的供电控制信号SIM PWM没变为高电平。用示波器测开机时各触动点的跳变信号,其中有部分信号较弱。

   分析:开机瞬时CPU输出的检测SIM卡的信号强度不够,是由于该信号受到R627、R628、C631、C630、C629等元件参数的影响,经逐一检

返回目录 上一页 下一页 回到顶部 0 0

你可能喜欢的